半導體工作坊-先進元件×封裝技術趨勢解析(第1期)
課程分類：
專業技能培訓
發佈單位：全球產學營運及推廣處推廣教育組
點閱率：190
課程簡介
分別介紹先進元件GAA、堆疊式元件(CFET)製程之技術介紹與未來趨勢，使學員更瞭解先進元件製程目前技術發展。並透過此一課程讓學員了解先進電子封裝如2.5D與扇出型封裝技術發展趨勢，並認識如何利用數值模擬進行相關可靠度之分析與設計。
課程內容
⭐課程特色：
🚀《中山大學 x 財團法人自強工業科學基金會｜首度合辦強勢登場》🚀
（一）涵蓋元件技術、封裝架構、可靠度評估三大主軸
（二）結合產業趨勢與實務經驗案例解析
（三）幫助學員掌握先進封裝、先進元件等最新發展
⭐招生人數：一班30人，額滿為止 （報名需達10人方能開課）。
⭐課程內容：114年8月23日，星期六09:00~16:00，共6小時。
| 科目名稱 |
上課日期 |
時數 |
課程大綱 |
授課
老師
|
| 先進元件技術趨勢介紹 |
114/8/23(六)
9:00-12:00
|
3 |
🔹先進製程技術與趨勢介紹
🔹GAA的製程技術解析
🔹堆疊式元件(CFET)製程技術解析 |
李耀仁
老師
|
| 先進電子封裝技術發展與可靠度分析介紹 |
114/8/23(六)
13:00-16:00
|
3 |
🔹認識先進電子封裝技術（如2.5D與扇出型封裝）的發展趨勢與應用領域
🔹了解電子封裝中常見的可靠度議題與潛在失效機制
🔹建立數值模擬在封裝可靠度分析中的基本觀念與應用流程
🔹學習如何透過模擬工具進行熱、應力等封裝可靠度問題之預測與設計改善
🔹培養學員具備初步分析與解讀模擬結果的能力，以作為可靠設計之依據 |
施孟鍇
老師
|
⭐上課地點：
國立中山大學國際研究大樓（高雄市鼓山區蓮海路70號)，實際上課地點請依開課通知為主。
⭐師資介紹：
| 李耀仁老師 |
🔹最高學歷：國立交通大學 電子工程博士
🔹現任職務：國立陽明交通大學 前瞻半導體研究所 教授
🔹專長：積體電路製程、元件可靠性、元件物理 |
| 施孟鍇老師 |
🔹最高學歷：國立中正大學機械工程博士
🔹現任職務：國立中山大學 機械與機電工程學系 助理教授
🔹重要經歷：
日月光半導體 部經理
台灣康寧顯示玻璃 資深製程工程師
國立虎尾科技大學 機械與電腦輔助工程系 副教授
🔹專長：半導體IC封裝結構與散熱分析、電腦輔助工程設計、精密量測、微結構特性量測與分析 |
⭐結業相關事項：
► 學員修讀期滿且成績及格，由本校推廣教育發給結業證書，惟缺課超過三分之一以上(含請假時數)，恕不頒發。
► 結業證書之班別名稱以結業班級為準。本結業證書無法做為抵免(修)學分之用。
► 請務必於每堂課上簽到，將作為結業證書發放與否之重要依據。
► 課程尚未結束以前，本組不接受辦理提前申請結業證書及登打成績之業務。
► 本課程可登錄公務人員終身學習時數（課程結束後，請主動告知提出申請）。
⭐其他事項：
► 若遇自然災害（颱風、地震等）或天候等不可抗力因素時，將依照高雄市政府或行政院人事行政局之公告為主。若有因故停班停課之情形，將另擇日補課或課程順延，而結業日期可能有所調整。
► 本課程為實體授課，無補課機制及遠端視訊上課，課程均須於當期修習完畢。若因個人因素缺課，不得要求至其他班級補課。
► 歡迎團體/企業包班，詳情請來電洽詢。
► 本簡章若有未盡事宜，本處保留得以隨時修改之權利。
招生資格及對象
（一）半導體產業相關從業人員
（二）電子、材料、機械、光電等領域工程師/技術人員
（三）研發部門主管/技術經理
（四）學術單位研究人員/碩博士生
（五）對半導體趨勢有興趣者或有意轉職者
收、退費標準
▶ 收費標準
每班每名6,000元（不含午餐費用）。
▶ 退費標準
(1) 第一次開課前申請退費，退學費之九成。
(2) 自實際上課之日算起未逾全期三分之一者退還已繳學費之半數。
(3) 在班時間已逾全期三分之一者，不予退還。
(4) 若因招生不足或天候等不可抗拒之外力因素，無法如期開班，本處有權停開，所繳費用以電匯方式無息退還（匯款手續費除外），學員不得有任何異議。
▶ 退費方式
請於退費期限內填寫退費申請書(自網站下載)、繳回收據並繳交在台金融單位存摺封面影本。(銀行請附上分行名稱)
請注意：非郵局或台灣銀行帳戶，將自付手續費NT$30元。
報名方法
▶網路報名
(一) 報名方式：註冊後請點選我要報名https://ceo-ogiaca.nsysu.edu.tw/Login.aspx。
(二) 報名期限：開課日前5天截止報名，額滿為止。
(三) 繳費期限：線上報名後請於5天內（含假日）繳費，逾期視同放棄報名，將取消名額不再告知。
(四) 繳費方式：線上列印繳費單繳費，本單位不代收現金。
至中山大學線上繳款網頁https://payment.nsysu.edu.tw/olprs70/pay.asp
→收款單位點選「全球產學營運及推廣處」
→收款款別點選「半導體工作坊-先進元件×封裝技術趨勢解析第1期」
(開放繳款方式：線上列印繳費單臨櫃繳款、ATM繳款、線上刷卡)
(五) 繳費證明：為落實節能減碳減少紙張列印及節省作業流程，即日起將不再印製紙本之繳費證明，改以電子郵件直接寄發給繳款人。
優待辦法
▶收費標準：每班每名6,000元（不含午餐費用）。
▶優惠說明（以下優惠方式擇一辦理）：
(一) 身分優惠：每人享優惠價5,400元。
身分條件包含：中山大學(含附中)之學生/校友/教職員工、外貿協會國企班教職員生、高雄醫學大學教職員生、清華大學教職員生、高雄市政府所屬機關之員工(含警消單位)、推廣教育舊學員(須完成結業)。【報名時請備註身分條件以及上傳證明文件，方能享優惠】
(二) 團報優惠：每人享優惠價5,100元。
需兩人(含)以上同時報名課程，若其中一人取消或退費，另一人應補足優惠差額。【報名時請於備註中填寫一同報名學員姓名，方能享優惠】
備註說明
▶聯絡方式：
國立中山大學全球產學營運及推廣處推廣教育組
梁小姐 07-5252000分機2711
E-mail：weiwen@mail.nsysu.edu.tw